9月23日，IT之家回应台媒CNA报道称，台积电正在与阿联酋洽谈建设大型半导体工厂，同时重点关注现有全球布局项目，据报道该公司表示目前尚无。新项目。全球投资的具体计划。
台积电表示，始终欢迎开放和建设性的讨论，以促进半导体行业的发展。
图片来源台积电官网近年来，台积电在美国亚利桑那州、日本熊本、德国德累斯顿等地建有晶圆厂，其中美国亚利桑那州工厂主攻先进制程，熊本工厂则以先进制程为主。日本工厂主要集中在美国亚利桑那州工厂。我们的德国德累斯顿子公司采用成熟的流程。
台积电Arizona Fab 21采用4nm工艺，目标于2025年量产。本月17日，有消息称苹果A16 SoC采用N4P工艺进行原型设计。
台积电与日本本土制造商合资的第一家JASM 工厂（IT House 注：Fab 23）于2 月24 日开业，将能够提供12/16nm FinFET 和22/28nm 平面CMOS 代工服务。 6\7nm 和40nm。
台积电与欧洲半导体公司合资的ESMC于今年8月20日举行奠基仪式，目标是2027年量产。它还专注于12/16nm FinFET 和22/28nm 平面CMOS。
版权声明：本文转载于网络，版权归作者所有。如有侵权，请联系本站编辑删除。
