10月15日消息，苹果、高通、联发科、NVIDIA、AMD、英特尔等主要芯片厂商将从今年下半年到明年集中导入台积电最新的N3E/N3P工艺。也得到晋升。该过程将于今年第四季度开始，明年收入将增加。
今年推出的基于台积电3nm工艺的具有设备侧AI功能的芯片包括Apple M4、Apple A18系列、Intel Lunar Lake、联发科天玑9400以及即将推出的Qualcomm Snapdragon 8 Gen4、Intel Arrow Lake。在第四季度。这些芯片大部分采用台积电全新的N3E工艺。
此外，AMD MI350系列和Zen5 CPU、苹果A19系列、联发科和NVIDIA AI PC芯片、联发科天玑汽车平台C-X1以及英特尔计划明年发布的新一代AI芯片Falcon Shores预计都将采用台积电的I am 。 N3P工艺。 NVIDIA Blackwell 预计明年也将大规模出货。不过，Intel 2025 年旗舰CPU 可能会恢复到内部Intel 18A 工艺。
据台湾媒体报道，NVIDIA明年从台积电获得的订单预计将超过今年，这将进一步扩大3/5nm产能。联发科与英伟达联合开发的AI PC芯片也传闻采用3nm打造，预计明年第二季度发布，第三季度量产。
熟悉市场动态的业内人士表示，AI芯片参与3nm竞赛将消耗更多晶圆代工产能，尤其是先进封装领域。从目前的NVIDIA B200、AMD MI300或者Intel的Gaudi 3来看，一个CoWoS封装的尺寸是台积电光掩模的3.3倍，只能切割出大约16个芯片。未来，这个数字将接近5.5倍。可切出的切屑量将会减少。
台积电指出，毛利率将因3纳米的增加而下降，但第二季度的学习曲线已显着改善，预计将在第三季度提供更令人印象深刻的业绩并挑战最高标准。第四季度，这一比例达到了55%。分析显示，N3P目前的PPA性能优于Intel 20A，而台积电3nm在智能手机SoC和HPC市场的市占率接近100%，相比之下N5的70%，台积电影响更大，说明你有实力。在全球HPC 市场上。
编辑：核心情报-浪客剑
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