（报告作者/作者：海通证券、于伟民、杨同欣、夏帆）
1. PCB：电子元器件之母
PCB：电子元件支架
PCB（Printed Circuit Board），中文名称又称印制电路板、印制电路板。这是重要的电子元件，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体。它们被称为“印刷”电路板，因为它们是使用电子印刷制造的。印制电路板PCB是我国电子工业的上游基础产业，决定着我国电子产品的竞争力。目前，全球PCB行业产值占电子元件行业总产值的四分之一以上，是电子元件各细分行业中占比最大的行业。
PCB产业链回顾
PCB的主要上游材料是覆铜板，占成本的30%，其次是制造成本和人工成本，各占成本的20%左右。覆铜板的上游材料主要有电解铜铝、木浆纸、玻纤布、合成树脂等。 PCB下游产业分布广泛。截至2020年，中国PCB行业最大的下游应用是通信设备。通信设备、消费电子、汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。
PCB产值稳步增长，中国开始产业转移
据中国电子工业协会引用的WECC报告显示，2020年全球PCB产值达到730.97亿美元，其中中国（大陆+香港、澳门、台湾）PCB产值达到486.72亿美元，占全球PCB产值的20%。 66.59%。世界市场。中国台湾作为中国大陆以外第二大PCB生产商，2016年至2020年产值份额稳定在12%-13%。 2020年全球PCB以标准多层板为主，产值276.51亿美元，占总量的38%。
发达国家逐渐退出中低档产品的生产，2000年后中国逐渐接管全球PCB产业并发展成为全球最大的PCB生产国。 2016年至2020年，中国PCB产值从354.1亿美元增长至486.72亿美元，年复合增长率为8.28%。 PCB市场在经历了2019年的低迷之后，2020年迎来了快速发展，产值同比增长19.12%。目前我国PCB正处于产品结构的关键阶段，8层至16层多层板、18层及以上超高层板正在取代低端产品。中国PCB市场主流。据中国电子电路行业协会引用的WECC报告显示，2020年标准多层板占中国PCB产值的43.21%。 通信行业是PCB行业的主要下游市场，占总份额的三分之一。计算机/商业设备对PCB的需求近年来也快速增长，2016年至2020年占比从10%增至20%。
2. 产业上游-覆铜板：产能持续扩张
PCB上游材料现状
覆铜板的正式名称为Copper Clad Laminate，简称CCL。它是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂粘合剂，复盖铜箔，经热压而成的板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是印刷电路板（PCB）加工制造的主要材料，广泛应用于电视、收音机、电脑、电脑、移动通讯等电子产品中. 覆铜板行业龙头企业包括建滔积层板、生益科技、南亚新材等。行业集中度高于PCB。
我们认为，自2020年10月以来，各铜箔企业营收同比增速已达到拐点。 2021年8月、9月，铜箔企业环比增速收缩，同比增速波动。 与此同时，覆铜板厂家2020年11月开始同比增速加快，但2021年9月环比下滑更加明显，同比增速回落。从生益科技的业绩来看，似乎大公司的业绩效果更好。 2021年，生益科技实现营业利润202.74亿元（比上年增长38.04%），毛利润33.1亿元（比上年增长58.92%），归属于股东的净利润。上市公司销售额达28.3亿元，比上年增长68.38%。
3. 三大重点板块：IC载板、汽车板、Miniled板
IC载板：与PCB具有相同“技术起源”的主安装板
IC载板直接用于安装芯片，可为芯片提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功能。封装基板作为第一级封装材料放置在印刷电路板加工的上游。封装基板通常具有薄型、高密度、高精度等技术特点。 随着电子电路行业技术的快速发展，元器件的集成能力越来越广泛，电子产品对高密度PCB的要求越来越高。未来，我们预计封装基板和多层基板将快速增长，尤其是数据处理中心。根据深南电路2021年半年报，封装基板将是未来五年PCB行业增长的主要驱动力，Prismark预计全球封装基板产值将以年复合增长率增长。其中，中国封装基板产值预计将达到年复合增长率9.7%，年复合增长率12.9%。与此同时，全球封装基板产值预计占总产值的18.8%，高于2020年的15.6%。
兴森科技第20次年报援引2019年Prismark统计数据显示，2020年全球IC封装载板市场容量约为81亿美元，量产企业近30家。从生产地来看，全球IC载板主要生产于韩国、台湾、日本、中国大陆四个地区。近年来，国内量产厂家数量有所增加，但产值仍然较小。 通过强化日本封装测试产业地位、增加半导体自主产能、推动主要半导体零部件和耗材国产化，国产封装基板的替代将加速。
汽车板：自动驾驶+新能源两轮驱动
生益电子招股书显示，在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的推动下，汽车电子水平日益提升，从中级车到豪华车的汽车电子成本不断增加。我正在做。新能源汽车车载电子成本占比达到28%，占比达到47%。 2020年，全球新能源汽车销量达324万辆，其中中国销量约137万辆。由于新能源汽车数量的增加，汽车市场中自行车的电子化含量逐年增加。
兴森科技2020年年报显示，传统汽车中各系统对应的PCB价值占比为动力系统32%、车身电子系统25%、安全控制系统22%。 预计2022年全球汽车FPC市场规模将达到70亿元，年均增速7.1%。随着新能源汽车的发展，汽车中出现用FPC代替线束的趋势。未来FPC在汽车中的使用量将会增加，每辆汽车的FPC使用量预计也会增加。超过100件。
Mini LED板：商业化进展顺利
MiniLED是一种LED芯片尺寸为50至200微米的LED技术，是对窄间距LED的进一步改进。与常规LED 相比，MiniLED 具有更高的分辨率、对比度和色域等特性，并且更薄、更轻、更节能。 Mini LED显示屏的应用主要分为两种类型。一是背光方向，主要是为了方便液晶显示器的升级。另一个应用是mini-LED自发光方向，升级小间距LED，转向micro-LED。自2020年6月发布《Mini LED商用显示屏通用技术规范》以来，多个品牌都一一发布了搭载Mini LED的产品。 （报告来源：未来智库）
下游市场的持续渗透将为MicroLED市场提供未来增长空间。前瞻产业研究院援引Arizton数据显示，全球Mini LED市场规模将从2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，复合年增长率为149.15%。 Mini LED板主要包括PCB板和玻璃板。据高工LED介绍，PCB基板的技术方案更加成熟，可以更快地导入产业化，同时现阶段PCB基板Mini产品的良率远高于玻璃基板的良率。据CINNO Research官方账号显示，预计2025年全球Mini LED背光基板出货面积将增至约5000万平方米，年均增速达72.8%。
4. PCB公司情况
深南电路：三合一布局，封装基板推动稳健增长
公司拥有印刷电路板、封装基板、电子组装三大业务，形成了行业内独特的“三合一”业务布局。 公司PCB业务收入主要来自通信设备、数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并不断向工控、医疗等领域拓展。
生益电子：数据通讯PCB龙头，积极扩产优化产品结构
公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度、高可靠性的特点。根据最终产品的应用领域，主要应用于通信设备、网络设备、和计算机/服务器。汽车电子、家用电器、工控医药等受初期产能限制影响，公司产品主要集中在通信、网络等应用领域，2017年至2020年上半年，通信产品和网络产品单价CAGR各35%，达到45% %，价格上涨。收入增加。近年来，公司不断调整优化产品结构，服务器、汽车电子等领域订单不断增加。
上海电气股份有限公司：积极引入汽车板，带动业务增长
工信部等十部委联合发布《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》，推动5G应用从1到N的跨越。企业通信市场价值增长的驱动力将逐渐从5G无线侧转向。网络设备方面，研发方向将从5G无线转向高速网络设备和互联网数据中心，重点关注112Gbps光网络传输、核心路由器、互联网数据中心等应用领域的产品研发。 800G交换机。下一代服务器、人工智能训练和推理平台。 随着电子技术在汽车系统应用的不断推进，黄石二号汽车板线产能将快速释放。 2021年上半年，公司汽车座椅业务实现营业利润约8.99亿元，较上年同期实现约60.81%的大幅增长。其中，毫米波雷达、HDI、嵌入式陶瓷等新兴产品市场表现良好。厚铜生长迅速。
南亚新材：高速高频驱动性能增长，IC载板打开增长空间
据该公司2021年半年报援引Prismark的数据显示，该公司是国内少数跻身全球前20强的覆铜板制造商之一，2020年全球营收市场份额为2%。排名全球第12位，国内厂商第3位。公司无卤覆铜板产品综合性能优异，2020年总销量排名全球第8位，国内工厂第2位，成为下游PCB客户供应链体系的主要进入者。公司高端高速VLL、ULL1、ULL2、ELL等级产品全部通过华为认证，是目前国内唯一一家全系列高速产品各介质损耗等级均通过华为认证的覆铜板是一家公司。华为认证。 截至2017年底，公司位于上海的华东生产基地（N1至N3工厂）已全面竣工。江西N4工厂于2021年5月竣工。公司产品线进一步扩大，产能提高。产能规模进一步扩大。 IC封装材料、高导热材料等领域正在加速发展，并处于小规模试制阶段。
华正新材：先进覆铜板+铝塑膜两轮驱动
2022年1月20日，公司发布可转债招股说明书，总投资不到5.7亿元，在福山工业园区建设年产2400万片高档覆铜板的制造基地项目，计划采购。它。投资项目分三期建设，通过可转债募集资金4亿元用于一期建设，一期建成后年产能为960万台。级覆铜板。子公司华正能源“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜生产项目”也在建设中。
兴森科技：PCB样板行业龙头加大投入增加高端批量板
公司于2012年开始拓展半导体相关业务，并于2012年进军IC封装基板领域。 2015年，公司收购美国HARBOR, Inc.成立上海泽丰股份有限公司（目前已上市），进军半导体测试板领域。在PCB领域，公司在交付速度和产品品类量方面具有优势，而在IC封装板领域，是国内原型板和小批量板的领先者，是国内为数不多的企业之一。我们具备批量生产IC封装基板的能力。 近年来，公司毛利率和扣除扣非净利润率持续提升，毛利率从2017年的29.30%提升至2021年前三季度的32.29%，此后净利润率也随之提升。免扣除率从2017年的3.94%上升。 2021年前三季度增长至12.76%。我们认为盈利质量的改善主要得益于IC封装基板、PCB原型和更高质量产品的逐步发布。由于多层基板产能初步扩大、销量增加带来的规模效应、成本降低和效率提高，本期费用率持续改善。
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