尽管在2022年受到美国的贸易限制，中国半导体制造国际公司（SMIC）在2024年第一季度的营收中，成功成为全球第三大芯片代工厂。根据Counterpoint Research发布的最新数据显示，全球代工行业在2024年第一季度的营收同比增长了12%，其中台湾半导体制造公司（TSMC）的市场份额从60%增加到62%，继续保持市场领先地位。
与此同时，三星代工以与去年相同的13%市场份额稳居第二。尽管由于智能手机市场的季节性因素，公司营收有所下降，但Galaxy S24的推出成为市场亮点，尤其是在中低端市场因需求疲软而挣扎的情况下。
SMIC的季度业绩超出预期，使其超越UMC和Global Foundries，成为代工营收市场份额的第三位。这一成就尤为引人注目，因为SMIC此前从未跻身前三。尽管其市场份额为6%，与TSMC和三星还有一定差距，但这一成就无疑会让美国感到不安，后者已经对SMIC是否违反出口限制为华为制造芯片表示担忧。
美国对SMIC实施的制裁要求美国公司在向SMIC销售产品前必须申请许可证，这影响了SMIC购买尖端技术和先进芯片制造工具的能力。尽管如此，SMIC还是成功制造了复杂的7纳米芯片，尽管它无法获得荷兰公司ASML生产的极紫外（EUV）设备。SMIC显然采用了多重图案技术，这是一种重复使用深紫外（DUV）设备的光刻工艺，来制造7纳米芯片。尽管这种替代方案被认为成本较高，且大规模生产可能面临挑战。
华为4月发布的Pura系列手机搭载SMIC制造的麒麟9010芯片。根据拆解分析，该手机基于SMIC 7纳米工艺的高级版本，即所谓的7纳米N+2工艺。与此同时，TSMC和三星已经开始生产3纳米芯片。SMIC技术上可以使用DUV技术制造5纳米芯片，但这将是一项昂贵的举措。
SMIC还为计算机、物联网技术和汽车制造芯片，其大部分收入来自中国客户。
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