2025年岁末，一条来自太湖之滨的消息，为东南大学“以科学名世，以人才报国”的年度叙事增添了关键一笔。
近日，在东南大学举行的第十届国际青年学者论坛无锡人才交流会上，东南大学智能科学与工程学院正式揭牌，学院七大研究中心同步入驻，标志着东南大学与无锡市在深化校地合作、推动智能科技发展方面迈出关键一步。
东南大学智能科学与工程学院对接无锡市产业发展需求，聚焦高端师资引育、科技攻关创新、拔尖人才培养等核心任务，强调学科交叉，突出成果转化，致力于建设具有国际影响力的一流智能交叉学科群。学院将深度融合市校创新资源，构建高水平人才集聚与培养平台，推进校地科研深度合作，打造产学研融合发展的创新基地，助力新质生产力培育与产业智能化转型。
（图源 无锡日报）
学院依托高水平国际人才团队，布局建设了智能材料研究院、钙钛矿光伏与集成光电子研究院、智能科学研究中心等七大研究中心，汇聚了多位知名学者、国家级人才与青年俊彦，将在智能科学、智慧交通、未来能源、通信与网络安全、电气系统及智能材料等多个领域开展前沿研究，力争形成一批突破性成果。
智科学院研究团队教师表示，通过中心引进的大批优秀人才，学院将与无锡优势产业与未来产业深度合作，推动产学研用融合与科技成果转化，将高校教科研优势转化为创新发展动力。
（图源 无锡日报）
肩负深度融入服务国家“双一流”建设大局与服务无锡区域经济高质量发展的双重使命，东大无锡校区将不断加强与无锡各界协同合作，打通教育、科技、人才融合的创新链，努力将集成电路学科提升至A+水平。
学校将以智能科学与工程学院成立为契机，把无锡校区建设成为东南大学学科交叉新高地和大信息学科特区，为无锡发展注入更强大的科教创新活力。
东南大学“集成电路科学与工程”学科是2021年11月国家首批批准建设的新型交叉学科，重点研究领域包括集成电路EDA、高能效集成电路（先进计算芯片）、功率集成电路、MEMS微系统、Chiplet集成、光电融合集成、微纳表征与二维材料等。学科紧扣集成电路产业链关键技术任务，致力于解决器件、设计、制造以及系统集成等方向的核心科学问题和工程难题；结合集成电路科学前沿和产业重大需求，推动学科基础研究、先导研究和应用研究的有机衔接，注重关键技术和共性技术的突破与应用。
在无锡校区，由校地共建的“微纳系统国际创新中心”已成为一个标志性设施，配备了先进的8英寸MEMS、SiC工艺试验线、12英寸芯粒集成（Chiplet）核心工艺段以及原子尺度原位加工与先进表征等。中心面向国家需要和产业需求，本着开放共享、源头创新、产业先导、国际顶尖的原则，结合东南大学集成电路、电子信息领域学科优势，致力于打造成无锡标杆性的高规格大型创新中心，成为国家重大项目承接基地、产业创新支撑基地、高端人才汇聚基地和培养基地，形成国家级科技战略力量。
东南大学芯片设计创造多个“国家第一”
东南大学集成电路学科的进阶之路，是一条依托坚实平台、聚焦国家需求、拥抱交叉创新的清晰路径。
当太湖之滨的创新要素通过这个体系持续汇聚、碰撞、转化，它不仅将助力一个学科的发展，更旨在为中国的集成电路产业贡献一个集人才培养、技术攻关和成果转化为一体的“东大样本”。
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本文素材来源：东大新闻网、无锡日报等
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