英特尔连续第二年削减资本支出，而晶圆代工龙头台积电在最近的一次会议上宣布，将提高资本支出底线，主要是为了扩大先进工艺和其他目的。晶圆代工是一个非常资本和脑力密集的行业，英特尔目前正在削减资本支出，我们正在观察这是否会影响英特尔后续与台积电的竞争。有意拓展先进工艺技术和晶圆代工服务。
在全球半导体制造市场中，顶级制造商台积电在高市场份额方面落后于竞争对手，但英特尔和三星仍在积极竞争。台积电目前在先进制程技术和客户基础方面保持着优异的表现。在7月份的法定会议上，提高了今年资本支出预算的下限，将资本支出原来的预算从280亿美元至320亿美元改为300亿美元至320亿美元。
台积电宣布其2nm工艺将于明年进入量产，前两年产品流片数量将超过同期3nm、5nm的表现。最先进的A16工艺预计于2026年下半年量产，首先在台湾和中国大陆投产。
三星曾多次透露先进工艺的进展情况和订单情况，而近日，在5nm以下的先进技术中，三星宣布在美国建立第二代3nm GAA（gate-around）技术工厂。目前已全面量产。各国也都在密切关注台积电。
市场人士指出，布局先进制程技术是打赢战争的重要基础，也是一项烧钱的生意。尖端制程技术的性能和良率尚未到位，导致相关晶圆代工业务的推进以及与竞争对手在芯片产品方面的竞争变得极其困难。
英特尔此时已宣布削减资本支出，但即使台积电为某些代工服务提供支持，它也必须在芯片产品和晶圆代工市场上展开竞争，因此此时很难削减支出。你将面临强大的竞争对手。对未来长期布局的影响值得关注。
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