台积电花费2000 亿美元为苹果制造的3nm 芯片提供了令人难以置信的性能。

在今年的苹果发布会上，库克宣布了全球首款3 纳米A17 Pro 芯片。

A17 Pro采用EUV光刻机制造，据称配备6核CPU，超过190亿个晶体管，每秒可执行高达35万亿次操作。

对此，古叔叔自豪地称A17 Pro是“智能手机中有史以来最快的芯片”。

然而，在速度方面，每增加一个核心，CPU 只比上一代快10%，GPU 也只快20%。这显然不能令人满意。

大家知道，台积电花费了近300亿美元，也就是超过2000亿元人民币来制造这款芯片。

根据之前的说法，3nm芯片将是一次质的飞跃，提供显着更高的性能和显着更低的功耗。

但是这个.

因此，很多人表示不知道是苹果设计芯片不慎毁了台积电，还是台积电3nm工艺不够好毁了苹果。

苹果A17芯片

众所周知，台积电是全球最大的半导体制造公司，在7nm以下的制造工艺上拥有垄断地位。

放眼全球，能与之抗衡的只有韩国三星。

您可能不知道芯片上的每一次工艺升级都涉及重大的技术挑战。

除了设计之外，还需要解决各种问题，包括材料科学、制造工艺和设备更新。因此，每个技术节点的研发成本都会增加。

为了保持行业领先地位，台积电在研发方面投入了大量资金。

据报道，台积电花费了至少300亿美元，约合人民币超过2000亿元，从7nm转5nm再转3nm。

如果3nm 芯片能够带来显着的性能提升和更低的功耗，那么对于客户来说，这些芯片实际上应该更贵。

然而，这一次，台积电为苹果生产了全球首款3nm工艺的A17 Pro芯片，却让很多人都被泼了冷水。

晶体管数量方面，A17 Pro使用了190亿个晶体管，而上一代A16使用了160亿个晶体管，比A16整整多了30亿个，增长了18.75%。

至于 CPU，仍然是六核架构，包括两个高性能核心和四个节能核心，只是微架构优化。

至于GPU，核心数量从5个增加到6个，数量增加了20%。

根据海外媒体Anandtech前期整理的一份台积电工艺对比表，在相同功耗下，3nm可以比5nm实现15%到20%的性能提升，并且可以降低30%的功耗。频率相同。

也就是说，理论上，A17 Pro的大核CPU性能应该能提升高达20%左右的性能。

然而，A17 Pro 的CPU 在最快速度下仅提升了10%，GPU 在最好速度下也仅提升了20%。

请注意，这仅在最佳和最快的条件下发生。

只有添加一个核心才能显着改善这一点；删除该核心根本没有任何区别。

苹果台积电谁坑谁

那么这是苹果设计问题还是台积电制造问题？

说到设计，老实说：苹果是世界领先的芯片设计公司。

苹果的A系列处理器在性能方面固然是有能力的，但随着技术逐渐接近其物理极限，想要实现与以前相同的性能提升速度就变得困难了。

所以我们可以看到，苹果处理器的性能近年来并没有明显的提升。例如，A15性能提升7%，A16性能提升10%。

此外，提高芯片性能通常会增加功耗。对于移动设备来说，电池寿命是一个重要的考虑因素。

因此，Apple 可能会做出某些设计权衡以确保良好的电池寿命，但这可能不会带来预期的性能改进。

在制造方面，台积电在芯片制造方面处于领先地位，但3nm工艺的性能提升非常有限。

有传言称，台积电将把FINFET工艺强行转入3纳米工艺，以降低3纳米工艺的开发难度，从而使晶圆上的芯片良率在70%到80%之间。

要知道，台积电之所以在业界享有盛誉，是因为它可以生产良率高达99%的晶圆。如今，这样的收益率显然是不可接受的。

从这一点来看，3纳米技术的发展确实非常困难。

此外，台积电3nm芯片中使用的N3是一种昂贵的技术，因此3nm晶圆的售价据报道超过20,000美元，比5nm的16,000美元贵25%。

目前只有苹果能接触到3nm，后者垄断了台积电目前的全部N3产能。

因此，A17 Pro性能不高的原因可以归结为两个因素。

不仅苹果在芯片设计方面慢慢接近天花板，也说明台积电3nm工艺的性能提升相当有限。

结尾

至于其他芯片厂商，会效仿苹果开发3nm芯片吗？

这是一个很大的问号。就性价比而言，成本高出25%，但性能仅好10%。

投入太大，回报太小，最好不要跟风。

这就像多花25%的钱，却只得到10%的好处。这显然不是一件好事吗？

于是就有消息称，高通计划采用台积电改进的4纳米工艺N4P来生产骁龙8G3。

不过，无论怎样，苹果此次发布的全球首款3nm芯片，还是让人相当失望。

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