在美国商务部的新一轮制裁下，华为自研芯片供应链彻底断了。
目前台积电已经确认将在9月14日禁令正式生效后，停止对华为供货。
虽然华为未雨绸缪，提前囤积了一批芯片，台积电也尽心尽力，在缓冲期内调动其他客户的产能，优先供给华为，生产了至少800万片麒麟1020，确保华为Mate 40能如期发布。
但如果在库存芯片消耗完之前，华为找不到妥善的解决方案，那么旗下大部分业务将受到致命打击，尤其是智能手机。当前华为手机出货量已经做到了全球第一，没了芯片，或者芯片性能处于劣势，华为只能坐看市场份额将被其他厂商瓜分殆尽。
此时此刻，华为已经被逼到了悬崖边上，走错一步都可能粉身碎骨。
7月20日，有网友发现，华为在招聘网站上发布了一则用人信息，所需职位是“光刻工程师”。这意味着，华为已经做好了最坏的打算，准备不依赖第三方代工厂，自己动手研发芯片制造技术。
无独有偶，前段时间，国内有消息传出，华为的半导体部门海思准备从Fabless模式向IDM模式转变。今后海思将不再只注重芯片设计，而是制造施工两手抓。华为现已派遣多名高级工程师，前往中芯国际交流。
对华为来说，选择自建全产业链模式是一条最正确，但也是最艰难最漫长的道路。在芯片制造方面，华为此前从未涉及该领域，基本只能从零开始。国内的中芯国际虽然完成了14nm工艺研发，勉强可以加工中端芯片，但中芯的产线使用了大量美国技术，无法规避专利，能给华为带来的帮助甚微。
如果华为要自建产线，技术专利将是最大的难题。目前世界上最先进的芯片制程技术牢牢掌握在三星台积电等代工厂手中，中国在这方面几乎没有话语权。
想在芯片制程上，实现自主可控，当下最重要的就是“补课”，从EDA工具到光刻机研发，华为还有很长一段路要走。
当然，IDM模式成熟之前，华为也不是只能坐以待毙。芯片设计本身就很烧钱了，研发制造工艺更是“无底洞”。没了通讯和手机两大拳头业务赚钱，芯片研发根本无从谈起。
海思麒麟原本可以满足旗下80%手机的芯片供应，但因为禁令，华为不得不缩减自研芯片的使用规模，大量采购第三方芯片。从目前的情况来看，联发科很可能会取代麒麟，成为华为手机最大的芯片供应商。
未来我们将看到更多搭载联发科芯片的华为手机上市。有消息称，今年华为准备在Mate 40系列旗舰上，首次采用双旗舰战略，中国区依然搭载麒麟1020，海外市场则是联发科处理器。
半导体研发制造，差不多是我国高科技的最后一块“短板”，华为若能做成，成就不可估量。
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