各位老铁们好，相信很多人对一篇文章了解半导体集成电路制造工艺中的Tape & Detape都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于一篇文章了解半导体集成电路制造工艺中的Tape & Detape以及的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！
胶带就是胶带的意思。在半导体集成电路工艺中，指的是粘胶带、粘薄膜等。
胶带有哪些应用？
胶带一般起保护作用，例如在研磨时保护晶圆表面。从晶圆到加工再到封装都需要用到，主要有：
1. [晶圆的制造]
过炉后形成的硅锭切割成硅片后，表面有一些锯痕和损伤，需要进行打磨和抛光。在这种情况下，需要使用BG（背面研磨）胶带。
该胶带需要满足以下要求：
首先，正负1um的厚度公差已经挡住了几乎所有胶带生产商的视线。胶水的涂布可以使用一些精密涂布机来实现，但很难与薄膜匹配。工业上一般采用PO聚烯烃薄膜；其次，胶水是水性胶水，尽量不要留下残胶，即使有，也应该很容易通过清洁去除。胶水本身洁净度高，无污染；同时该胶水具有UV降粘作用，在原状态下具有良好的效果。粘合强度很低，但经过紫外线照射后，粘度变得很低，很容易与硅片分离。第三，除了厚度控制外，PO膜本身还需要进行防静电处理，以保持柔韧性，便于与硅片贴合，不出现气泡、离子沉淀等现象。 2.【晶圆加工】
加工后的晶圆较厚，需要减薄。更薄的产品将有利于未来芯片的散热。对于后续的封装来说，减薄可以使封装后的芯片更薄，并具有更好的电性能，所以在代工厂出货前或者在芯片封装厂进行封装之前，需要从背面对晶圆进行减薄。
晶圆加工中胶带的示意图如上图所示。该类型也是BG胶带，但应用点不同，产品结构相似。
首先，这种胶水也可以通过UV来减粘，因为有些IC，比如有存储功能的IC，是不能暴露在UV下的，所以还有热减粘或者其他减粘的方法。其次，胶水必须接触芯片，并且不能留下任何残胶。易于清洁等要求。不同的晶圆尺寸也有不同的粘度要求，不同的表面需要不同厚度的胶水来解决表面台阶差异。 3.【晶圆封装及测试】
Wafer晶圆减薄后，仍然是整片，需要切割成单个芯片芯片。在这个过程中，需要用到UV划片胶带。通常的Dicing流程如下图所示。
将胶带贴在晶圆背面，固定在机台上，然后进行切割。粘性需要保证，否则容易碎裂，不留残胶。有些芯片不能使用紫外线。
影响胶带的因素有哪些？
1.Wafer的厚度；
2.胶带材质成分；
3、过程中的粘合剂和压力；
有Tape，相应就有Detape。
Detape: 研磨后撕下胶带，将晶圆送至下一道工序。示意图如下。
影响Detap的主要因素有：
1、Wafer或Tape的损坏程度；
用户评论
终于找到一篇通俗易懂的关于芯片制造工艺的文章！以前只知道这个过程很复杂，现在能大致理解其中的流程了，特别是Tape & Detape这一部分，原来是这么重要的环节，以后看到手机和电脑的时候，会更加欣赏芯片设计师和工程师们的付出
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这篇文章介绍的非常详细！我本来对半导体集成电路制造工艺有点概念，但还是不清楚具体的操作步骤，现在阅读这篇博文后，对Tape & Detape这一环节有了更深刻的理解。
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太棒了！这篇博文用语言简单易懂地讲解了复杂的半导体生产流程，尤其是详细介绍了Tape & Detape 的作用和步骤，非常实用了！
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我觉得作者对行业知识过于简化了，一些关键技术细节没有交代清楚。对于想要深入了解的读者来说，这篇博文可能不够全面
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看了文章后感觉很多还是停留在理论层面，希望能再详细介绍一下Tape & Detape在实际生产线中的应用场景和案例分析。
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很不错的一篇文章！ 对于半导体行业初学者来说，这篇博文能起到很好的入门普及作用，轻松入门了Tape & Detape的知识点。
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这篇文章把技术原理和应用进行了结合，很好地讲解了Tape & Detape在实际制造过程中的重要性。感觉受益良多！
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虽然文章介绍了Tape & Detape 的基础知识，但是对于一些特定的工艺参数和设备配置却没有进行详细的阐述，希望能提供更深入的内容 。
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看了这篇博文，改めて半導体製造技術的複雑さを実感しました。Tap&Detapeというプロセスも、まさに高度な精度と工程が要求されるのですね。
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半导体の製造過程を分かりやすく解説してくれてありがとうございます！特にTape & Detapeについての説明は非常に興味深かったです。今後もこの分野の情報を発信いただき嬉しいです。
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もっと具体的な事例やデータがあると、理解に深みが増すかなと思いました。例えば、Tape & Detapeを用いたことでどのような成果が得られたのか具体的に述べてもらえるとより内容的になると思います。
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この説明で半導体の製造工程の全体像を掴むことができました！特にTape & Detapeは重要性を高く認識しました。今後の研究開発に期待しています！
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文章の内容自体は分かりやすかったですが、もっと図解やイラストなど視覚的な資料を加えることで、より理解しやすくなると思いました。例えば、Tape & Detapeのプロセスを段階的に説明する図があると、イメージが掴まりやすいです。
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作者の解説は簡潔かつ分かりやすく、初心者にも理解しやすい内容となっています。 特にTape & Detape の重要性がよく伝わりました！
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興味深い内容でした。 Tape & Detape は半導体製造における重要な工程ですね。もっと深く知りたい方は専門性の高い書籍や論文を読む必要があるかもしれません
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文章の内容は分かりやすかったのですが、イラストや図解などがもう少し充実していると、より読みやすく理解が深まりそうです。
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このブログ記事により、半導体の製造工程について初めて理解することができました。 特に Tape & Detape のプロセスについてはとても興味深いと感じました！
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